BGA芯片系列翻新加工，工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等
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BGA芯片钢面专业定制各种规格、换盖、植珠、打字等服务，定制高端各种规格钢盖，适用于阿尔特拉、博通、赛灵思、飞思卡尔、海思德州PEX等知名品牌产品，欢迎前来洽谈
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